China geleid elektronisch scorebord fabrikant

Als u niet Nr 1 kunt zijn maar u kunt het Special One zijn. 

Nieuws

October 23, 2017

Een analyse van het Dodelijke Probleem van het Hoge Helderheids LEIDENE Leven

1.Thermal het beheer is het belangrijkste probleem in hoge helderheids LEIDENE toepassingen


Aangezien p-type het smeren van groep III nitride door de oplosbaarheid van de Mg-acceptor en de hogere beginnende energieën van de gaten wordt beperkt, is de hitte bijzonder vatbaar voor het p-type gebied, dat door de volledige structuur moet overgaan op heatsink te verdrijven; De LEIDENE apparaten zijn hoofdzakelijk hittegeleiding en thermische convectie; Leidde het materiële zeer lage warmtegeleidingsvermogen van het saffiersubstraat tot verhoogde apparaten thermische weerstand, resulterend in een ernstig self-heating effect op de apparatenprestaties en de betrouwbaarheid van een verwoestend effect.

 

2.The effect van hitte op hoge helderheidsleiden


De hitteconcentratie is geconcentreerd in de spaander met zeer kleine grootte, wordt de spaandertemperatuur verhoogd, wordt de niet-uniforme distributie van thermische spanning veroorzaakt, het tarief van het spaanderhaar en de de efficiencydaling van de laserslans. Wanneer de temperatuur een bepaalde waarde overschrijdt, exponentieel stijgt het tarief van de apparatenmislukking. De statistieken tonen aan dat de temperatuur voor elke die stijging 2 ℃, betrouwbaarheid door 10% is verminderd. Wanneer veelvoudige LEDs wordt geschikt om een wit licht systeem te vormen, is het probleem van de hittedissipatie ernstiger. Het oplossen van de kwesties van het hittebeheer is een eerste vereiste voor hoge helderheids LEIDENE toepassingen geworden.


3.The verband tussen van de spaandergrootte en hitte dissipatie
De meest ongecompliceerde manier om leiden te verbeteren is de inputmacht te verhogen, en om de verzadiging van de actieve laag te verhinderen moet toegenomen dienovereenkomstig p-n verbindingsomvang zijn; verhoog de inputmacht is verbindend om de verbindingstemperatuur te verhogen, daardoor verminderend de quantumefficiency. De verhoging van enig-buismacht hangt van de capaciteit van het apparaat af om hitte uit de pn verbinding af te leiden. De grootte van de spaander wordt verhoogd door het huidige spaandermateriaal, de structuur, het verpakkingsprocédé, de constante huidige dichtheid op de spaander, en de gelijkwaardige het koelen voorwaarden te handhaven. De temperatuur zal blijven toenemen.

 

 

Contactgegevens